適用于電子元件材料及高性能材料的粉碎、分散用氧化鋯球YTZ

發(fā)布日期：2024-04-24      瀏覽次數(shù)：250

適用于電子元件材料及高性能材料的粉碎、分散用氧化鋯球YTZ

超細(xì)粉碎是指通過機(jī)械研磨的方法，使用外力讓粒子之間發(fā)生摩擦碰撞，使顆粒更加分散細(xì)小化，或者使粒子之間能夠緊密嵌入的一種機(jī)械手段。目前，工業(yè)上用于制備超細(xì)粉體的設(shè)備主要是基于介質(zhì)研磨、剪切和摩擦作用的“高能球磨機(jī)"，如攪拌磨機(jī)、振動磨機(jī)、球磨機(jī)等，而這些設(shè)備都需要研磨介質(zhì)來完成粉碎作業(yè)。如：球磨機(jī)是依靠襯板提升磨礦介質(zhì)（鋼球）至一定位能來完成礦石顆粒的沖擊和研磨破碎，具有破碎比大、粉碎效果好、適用性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

因此，研磨介質(zhì)的選擇是一個(gè)非常關(guān)鍵的因素，它決定了粉碎過程中的成本和粉碎效率的高低以及粉碎后產(chǎn)品的品質(zhì)。同時(shí)，不同的研磨介質(zhì)具有不同的性能特點(diǎn)，適用于不同的研磨材料應(yīng)用領(lǐng)域，所以在實(shí)際生產(chǎn)中需要根據(jù)原料及產(chǎn)物具體要求，選擇最合適的研磨材質(zhì)。目前，研磨介質(zhì)包括金屬研磨介質(zhì)球和非金屬研磨介質(zhì)球（氧化鋁，氧化鋯，氮化硅等）：






高強(qiáng)度、高韌性氧化鋯球，具有高耐磨性、耐用性以及優(yōu)異的破碎和分散效率。
適用于電子元件材料及高性能材料的粉碎、分散。我們還有高性能的YTZ® - S。


規(guī)格

產(chǎn)品符號	YTZ®?YTZ® - S
尺寸	φ0.03~25mm?3/8″?1/2″氣缸
目的	電介質(zhì)、壓電體、磁體等電子元件材料、顏料、涂料等的研磨、分散。